近期，根据集邦咨询TrendForce的最新研究报告，全球IC设计行业在2024年展现出强劲的增长态势，尤其是前十大业者的营收总和达到了约2498亿美元，相较于前一年度，实现了49%的显著增幅。这一增长背后的主要驱动力是人工智能（AI）技术的蓬勃发展，它不仅推动了整个半导体产业的进步，还显著拉开了不同厂商之间的业绩差距。

在2024年的业绩榜单上，英伟达（NVIDIA）凭借其AI领域的领先地位，实现了高达125%的营收增长，远远超过了其他竞争对手，稳居行业榜首。其H100和H200系列产品的强劲需求，为英伟达带来了超过1243亿美元的IC设计相关营收，占据了前十名总营收的半壁江山。未来，随着GB200和GB300等新品的推出，英伟达有望在AI领域继续巩固其领先地位。

报告还指出，AI技术的高度依赖性导致了对高端芯片的巨大需求，而这些芯片的研发和制造需要巨大的资本投入和先进的技术支持。因此，市场上出现了明显的领先者寡占现象，前五大IC设计业者贡献了超过90%的总营收。其中，博通（Broadcom）和AMD也分别凭借在AI领域的布局，实现了显著的业绩增长。

博通在2024年的半导体部门营收达到了306.44亿美元，同比增长8%，排名第三。其AI芯片收入占半导体解决方案的比例超过了30%。预计随着无线通讯、宽带及服务器储存业务的反弹，博通在2025年的业绩将更加强劲。而AMD则以14%的同比增长率，实现了257.85亿美元的营收，排名第四。其Server CPU和Client CPU业务均实现了显著增长，特别是Server业务增长了94%。未来，AMD将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场，与多家知名品牌合作，保持高成长态势。

高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）也从智能手机市场的低谷中反弹，实现了业绩的显著增长。高通凭借手持设备和车用业务的增长，2024年营收达到了348.57亿美元（仅计算QCT业务），同比增长13%，位居第二。未来，高通将更加聚焦于AI PC等边缘运算设备，拓展高端消费市场。而联发科则以19%的同比增长率，实现了165.19亿美元的营收，排名第五。其智能手机、电源管理IC和Smart Edge业务均取得了不俗的成绩。预计2025年，联发科在5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，高端机种占比的增长也将进一步拉抬营收。

在排名第六至第十的业者中，瑞昱（Realtek）和联咏（Novatek）的排名发生了变化。瑞昱凭借PC和车用相关出货的增长，2024年营收达到了约35.3亿美元，同比增长16%，回升至第七名。未来，其网通和车用业务将成为主要增长动力。而韦尔半导体（Will Semiconductor）则受益于高端CIS在Android手机出货占比的提高以及电动汽车自动驾驶应用的持续渗透，2024年营收达到了30.48亿美元，同比增长21%。芯源系统（MPS）则凭借其PMIC打入AI Server供应链，实现了21%的同比增长，营收达到了22.07亿美元。