英特尔代工业务迎来了一个重要里程碑。在英特尔Vision 2025活动上，该公司的高级副总裁兼代工服务部门主管Kevin O"Buckley宣布，Intel 18A逻辑制程技术已经正式进入风险试产阶段，这一成果基于已经向客户交付的硬件产品。

据Kevin O"Buckley介绍，Intel 18A技术的成功试产标志着该技术已经完成技术冻结阶段，并且在客户的验证过程中表现出色，赢得了客户的满意。接下来，英特尔将全力推进Intel 18A的产能爬坡，旨在在这一先进的工艺节点上同时满足技术和规模化生产的双重要求。

Intel 18A不仅是英特尔在半导体工艺领域的又一次突破，更是业界首个将GAA晶体管和背面供电技术相结合的商业化2nm级工艺节点。这一节点的首个产品将是英特尔内部的“Panther Lake”客户端处理器，而针对外部客户的首批设计也将在今年年中交付至晶圆厂进行生产。

在Vision 2025活动的现场，Kevin O"Buckley还向与会嘉宾发出了诚挚邀请，邀请他们参加于4月29日在美国加州圣何塞举行的英特尔代工Direct Connect 2025活动。此次活动将进一步展示英特尔在代工服务领域的最新进展和未来规划。

英特尔一直致力于推动半导体工艺技术的创新与发展，Intel 18A的成功试产无疑为这一进程注入了新的动力。随着产能爬坡的推进和外部客户设计的交付，英特尔有望在未来进一步巩固其在代工服务领域的领先地位。